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SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯誤設計要避免
來源：本站 時間：2020/03/13
SMT貼片加工可以為您提供電子制造方面的設計指導。SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯誤設計要避免 ，這里列出了10個常見錯誤，以及如何輕松避免這些錯誤。
1.太晚了
建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進來，理想情況是在您的PCB布局初稿可用時 - 并為自己留出足夠的時間進行原型和試制。對于您在紙上或使用PC進行的所有檢查，可能會有一些“功能”僅在您生產第一批產品時顯示。在為您的第一個計劃生產構建訂購所有組件并為CE認證等提交設計之前，需要沖洗這些組件。
2. PCB面板不正確
理想的面板將取決于PCB以及組件將經歷的過程。如果它太大或太小，它可能不適合生產線。特別薄的PCB（例如0.8mm）可能需要在較小的面板中以避免彎曲。缺少廢料帶可能使生產和測試過程中的處理變得困難。在錯誤的地方突破可能意味著組件不夠剛性，或者在不損壞組件的情況下難以突破。缺少基準點會導致對齊問題。最佳實踐建議是允許您的EMS合作伙伴與其PCB供應商合作，以優化面板設計。
3.過度復雜化
不幸的是，如果你在組件的兩側都有SMT，那么它的成本會更高 - 實際上往往是兩倍 - 所以，除非你真的需要，否則不要這樣做。這也適用于通孔元件。在早期花費更多時間在PCB設計上可以幫助減少組裝階段的時間，從而降低成本。
4.組件尺寸或形狀尺寸錯誤
值得仔細檢查的是，您在材料清單（BoM）上指定的組件實際上適用于PCB上設計的焊盤。還要考慮組件的主體是否合適;通常，元件放置得太靠近，或者太靠近PCB的邊緣，這可能導致它們在斷開或處理過程中受損。
5.焊盤中的過孔
當空間緊張時這很誘人，但是為了避免在試圖連接元件時焊料從孔中消失，通孔需要是
6.組件類型太多
組件數量
7.混合組件尺寸
隨著微小元件變得越來越普遍，有使用它們的誘惑，但如果將它們放置在需要更多焊膏的較大元件旁邊，則該過程變得有點棘手并且可能需要更昂貴的階梯式模板。這不是一個
8.不適當的PCB表面處理
符合RoHS標準的HASL通常被指定為標準表面處理，但它不適用于細間距組件。銀色飾面的保質期比大多數還要短 - 或許ENIG就足夠了？考慮一下最初列出的表面是否真的最合適，以及如何更改為另一個可以在裝配階段節省時間和成本。
9.不必要的組件
當你超越原型構建時，你真的需要那些測試點或編程頭嗎？顯然，刪除它們將減少持續成本。
10.缺少抵抗力
可能很容易讓元件共用焊盤，或者在細間距器件上的焊盤之間留下阻焊劑。嘗試考慮焊料流向何處 - 以及出現不需要的短路時的故障和返工成本。
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