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用于SMT生產(chǎn)的鋼網(wǎng)模板技術
來源：SMT 時間：2020/03/13
電子制造商現(xiàn)在使用鋼網(wǎng)模板來印刷焊膏，該焊膏在印刷電路板（PCB）上形成沉積物以將電子組件固定到位。 當回流時，元件被固定在PCB上。 具體了解：SMT鋼網(wǎng)是什么？制作及驗收時注意事項；
相比之下，錫膏印刷類似于在家中繪制墻壁，但有一個重要區(qū)別。 為了精確地沉積焊膏，必須將其施加到特定位置并且必須控制其體積。為了完成這個精確任務，有必要使用稱為模板的特殊鋼板來控制焊膏的印刷。
模板是預制的模板，通過相對的孔徑布局將焊膏轉移到裸PCB。 模板可以由不銹鋼箔，多層膜或其他材料制成。 但不銹鋼箔是最流行的模板材料，因為它可以提供高錫膏印刷質量。 精確的焊膏印刷是精確電路板焊接的關鍵步驟; 然而，為了確保高質量的錫膏印刷，還有其他重要因素需要考慮：
PCB安裝
在開始錫膏印刷之前，應通過機械夾具或真空將目標PCB安裝到工作臺上。 此PCB還應通過位于PCB中心的支撐引腳進行固定，以確保其在打印過程中不會移動。
模板安裝
模板對準不良會導致焊接橋或回流焊后焊料數(shù)量不足。 所以，重要的是花一點時間確保PCB和模板之間的精確對齊。
刮刀和刀片設置
在模板牢固地安裝在裸露的PCB上之后，錫膏將被施加到模板上。 為了開始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的壓力和速度將決定打印質量。
刮刀壓力：刮刀壓力會影響沉積的焊膏量。 由于壓力會擠壓模板和PCB之間的間隙，因此更多的壓力將導致更少的焊膏被沉積。
葉片行程速度：葉片行程的速度將直接影響焊膏沉積的形狀和數(shù)量，從而直接影響焊膏印刷的質量。 一般來說，刀片行程速度應設定在20?80mm / s之間。 刀片的速度必須相對于糊劑的粘度進行調整。 如果焊膏具有更高的流動性，那么刀片沖程速度會更快。 當然，如果刀片移動得更快，所用的錫膏量就會減少。
不要過早地從機器上釋放目標PCB。 否則，會導致焊膏形狀變形，并可能影響下一個裝配過程。
清潔的
相比之下，錫膏印刷類似于在家中繪制墻壁，但有一個重要區(qū)別。 為了精確地沉積焊膏，必須將其施加到特定位置并且必須控制其體積。為了完成這個精確任務，有必要使用稱為模板的特殊鋼板來控制焊膏的印刷。
模板是預制的模板，通過相對的孔徑布局將焊膏轉移到裸PCB。 模板可以由不銹鋼箔，多層膜或其他材料制成。 但不銹鋼箔是最流行的模板材料，因為它可以提供高錫膏印刷質量。 精確的焊膏印刷是精確電路板焊接的關鍵步驟; 然而，為了確保高質量的錫膏印刷，還有其他重要因素需要考慮：
PCB安裝
在開始錫膏印刷之前，應通過機械夾具或真空將目標PCB安裝到工作臺上。 此PCB還應通過位于PCB中心的支撐引腳進行固定，以確保其在打印過程中不會移動。
模板安裝
模板對準不良會導致焊接橋或回流焊后焊料數(shù)量不足。 所以，重要的是花一點時間確保PCB和模板之間的精確對齊。
刮刀和刀片設置
在模板牢固地安裝在裸露的PCB上之后，錫膏將被施加到模板上。 為了開始印刷，利用刮刀片用焊膏填充模板孔。 刮刀行程的壓力和速度將決定打印質量。
刮刀壓力：刮刀壓力會影響沉積的焊膏量。 由于壓力會擠壓模板和PCB之間的間隙，因此更多的壓力將導致更少的焊膏被沉積。
葉片行程速度：葉片行程的速度將直接影響焊膏沉積的形狀和數(shù)量，從而直接影響焊膏印刷的質量。 一般來說，刀片行程速度應設定在20?80mm / s之間。 刀片的速度必須相對于糊劑的粘度進行調整。 如果焊膏具有更高的流動性，那么刀片沖程速度會更快。 當然，如果刀片移動得更快，所用的錫膏量就會減少。
不要過早地從機器上釋放目標PCB。 否則，會導致焊膏形狀變形，并可能影響下一個裝配過程。
清潔的
深圳銘華航電SMT貼片打樣：徹底清潔模板以去除任何焊膏和助焊劑殘留物。 這將為下一次打印準備模板。
