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SMT貼片加工中使用焊膏知識(shí)點(diǎn)
來(lái)源：CLTPHP 時(shí)間：2020/04/23
焊膏助焊劑是一種凝膠狀化合物，主要與焊粉結(jié)合使用以形成焊膏，通常以50/50的比例混合。混合后，糊狀物為灰色膩?zhàn)訝畈牧稀?/p>
焊膏助焊劑具有三個(gè)目的：
去除要焊接表面上的任何氧化金屬
密封空氣，防止進(jìn)一步氧化
通過(guò)促進(jìn)合并來(lái)改善液體焊料的潤(rùn)濕特性。
化學(xué)性質(zhì)
焊膏助焊劑的化學(xué)成分非常復(fù)雜。它可以包括：
溶劑–液體使用惰性介質(zhì)混合諸如水之類(lèi)的活性成分
松香/樹(shù)脂-耐高溫的非揮發(fā)性化學(xué)品，最常見(jiàn)的乙二醇形式
表面活性劑–一種用于降低助焊劑與所涂表面的接觸角的洗滌劑，可實(shí)現(xiàn)更大的覆蓋率
活化劑–破壞或溶解金屬氧化物的化學(xué)物質(zhì)，通常是各種腐蝕性的酸
流變改性劑–允許液體顯示非牛頓特性的多種化合物中的任何一種；即隨著壓力的變化而改變粘度
助焊劑在室溫下幾乎是惰性的，但是當(dāng)其溫度升高時(shí)會(huì)大大降低。這防止了在其上所應(yīng)用的基礎(chǔ)材料和填充材料上形成金屬氧化物。它還可以防止所施加的焊料起珠，從而易于流動(dòng)和施加。
焊膏的助焊劑在物理形式和活性水平上均不同于液體助焊劑。錫膏助焊劑通常包含60-80％重量比的活性成分，而液體助焊劑則為2-25％。
按重量計(jì)，混合焊膏通常由90％的金屬組成。然而，焊劑的非金屬成分由于其較低的密度而導(dǎo)致其幾乎占糊劑體積的一半。
標(biāo)準(zhǔn)和定義
存在許多定義各種通量類(lèi)型的標(biāo)準(zhǔn)。主要標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-004，它根據(jù)成分，活性（強(qiáng)度），鹵化物活化劑的存在與否以及從電遷移的角度和表面絕緣電阻（SIR）的可靠性對(duì)助焊劑進(jìn)行分類(lèi)。在升高的溫度和濕度下，施加直流偏置后一周，電遷移和表面絕緣電阻的J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)> 100MΩ。
焊膏助焊劑分為三種：
水溶性
助焊劑由乙二醇基和有機(jī)（碳基）材料組成。
松香基
助焊劑源自松樹(shù)提取物。
免清洗
助焊劑由樹(shù)脂和各種含量的固體殘留物制成。
使用
盡管焊膏助焊劑的主要用途是產(chǎn)生焊膏，但它也以凝膠或粘性助焊劑的形式直接出售。
焊膏助焊劑也可以用作臨時(shí)粘合劑。它具有粘性，可將組件保持在一起，直到焊接過(guò)程中的熱量使焊料融化并將零件熔合在一起為止。
混合后，錫膏最常用于模板印刷過(guò)程中。漿料以最終產(chǎn)品印刷電路板所需的圖案散布在模板上。
焊膏助焊劑成分必須具有足夠的粘性，以在通過(guò)生產(chǎn)線(xiàn)處理夾具時(shí)固定這些成分。
一旦印刷，電路板形成過(guò)程之后就是預(yù)熱和回流（熔化）。
對(duì)于助焊劑，溫度和溫度變化率是回流過(guò)程的關(guān)鍵。緩慢升高溫度是必要的，以防止焊球形成，但必須足夠大以激活助焊劑，然后融化焊料本身，并迅速重新冷卻至足以保持所需的形狀。
應(yīng)用
錫膏助焊劑凝膠可在需要的地方刷涂，與液體助焊劑不同，不會(huì)流離應(yīng)用區(qū)域。
這意味著，當(dāng)直接用作助焊劑時(shí)，可以使用少量的焊錫膏助焊劑代替相對(duì)大量的液體助焊劑。助焊劑凝膠的常見(jiàn)用途包括BGA重焊和焊點(diǎn)的返修/修理。
在將焊膏助焊劑和焊粉混合以應(yīng)用于電路組件時(shí)，需要注意以下重要事項(xiàng)：
混合后，不同類(lèi)型的助焊劑（尤其是水基助焊劑）會(huì)逐漸蒸發(fā)，最終硬化到無(wú)法使用的程度。預(yù)混合的焊膏具有制造商提供的及時(shí)測(cè)量。自混合糊劑的工作壽命可以估算，但出于安全考慮應(yīng)低估。
黏度
作為液體，焊膏不能完全不受流動(dòng)的影響。助焊劑/粉末混合物的厚度有助于確定其在固化過(guò)程中抵抗這種保持形狀的趨勢(shì)的程度。但是，有時(shí)優(yōu)選較低的粘度。
當(dāng)使用吸水扒將焊錫膏涂在模板上時(shí)，施加的力會(huì)破壞粘度，使錫膏變薄并使錫膏更容易流過(guò)模板孔。同樣，預(yù)混合的糊狀物具有制造商提供的測(cè)量值，而定制混合物通常需要自檢。
工作壽命和粘度都可以通過(guò)觸變指數(shù)來(lái)表示，這是混合錫膏在靜止?fàn)顟B(tài)下與施加狀態(tài)之間的粘度測(cè)量值。
根據(jù)焊膏助焊劑和焊粉的比例和成分，可能需要頻繁攪拌，以確保適當(dāng)?shù)恼扯群褪褂脡勖?/span>
粘貼量也是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。太少會(huì)導(dǎo)致接頭強(qiáng)度不足或電連接導(dǎo)電性差。太多可能會(huì)導(dǎo)致電路板上的意外短路。
儲(chǔ)存與清理
錫膏助焊劑需要適當(dāng)存儲(chǔ)以保持可用性。必須使用密封容器以防止蒸發(fā)。儲(chǔ)存在低溫區(qū)域會(huì)降低氧化速率，從而降低助焊劑的降解速率，但請(qǐng)注意不要將其引入冷凍溫度，因?yàn)槔鋬鰷囟葧?huì)導(dǎo)致化學(xué)物質(zhì)分離。
小銘打樣SMT貼片：像電子產(chǎn)品中使用的所有助焊劑一樣，殘留的殘留物可能對(duì)電路有害，并且存在用于測(cè)量殘留的安全性的標(biāo)準(zhǔn)。
